巴伦刮开来铺锡对于减少巴伦上的损耗发热是用处不大的。一方面有一些损耗是介质损耗，和铺锡关系不大。另一方面，由于高频趋肤效应和临近效应，2.4GHz的高频电流只在铜箔的紧贴FR4介质板的几微米厚的薄层里流动。在铜皮外侧铺锡是没用的。

其实相当大一部分损耗来自于铜皮的粗化。为了提高粘接力，低成本板材往往在铜箔内面故意做粗糙，导致表层电流在凹凸不平的表面做曲线流动，额外增加了很多损耗。