大约需要48个IO口,于是我选择了ATxmega128A3U-MH,QFN封装尺寸小,有利于缩小整机尺寸。
原理图先睹为快
PCB正在布局。初步决定使用4层盲埋孔工艺,将体积压缩到最小。板子的尺寸是50x26mm,两边各有1组10x3排针,可以插入标准的舵机或杜邦线
还有几个器件的封装没确认过,晶振和二极管应该都得换。现在到了这一步,可以交给专业工程师们解决了。硬件工程师负责器件封装和布线,采购负责拿到物料。
两周之后,航天局的工程师就可以把图纸都弄好,三周之后我们就能见到焊接好的样板啦。设计的过程中,我会不断的更新帖子的。
关于专用ESD芯片,这里有个有趣的资料,为什么要把esd部分分离开。
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