XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/qrs/2013/0828/article_XXXXXXXXml又见"汉芯":国家千人计划特聘专家李云初起底
“人生如戏，全靠演技”，自称掌握国家“高端芯片”技术的云芯公司董事长李云初正在一步步复制7年前陈进“汉芯”的超级骗局。
李云初的A面：美国德克萨斯农工大学（TAMU）电子博士、ADI等从事高性能模拟电路产品设计超过10年、国家千人计划特聘专家、江苏省高层次创新创业人才、国家级集成电路设计企业创始人、拥有被美国列入禁运名单的高端数据转换器芯片自主研发技术。
李云初的B面：这一切荣誉都来自对ADI产品原版的剽窃。在删掉 ADI相关LOGO后，李云初把相同的申报材料一遍一遍复制后，走马灯似得与政府、军方甚至中兴、华为开始了合作。不幸的是：这位领军人物没有为合作伙伴生产出一颗真正能够产品化的芯片。
发起：剽窃 ADI入选“国家千人计划特聘专家”
2009年，李云初入选“国家千人计划特聘专家”，这是一个光鲜的开始。
李云初的简历中自称：拥有中国科技大学电子工程学士、硕士和美国德克萨斯农工大学（TAMU）电子博士学位。在美国ADI及TI等公司从事高性能模拟电路产品设计超过10年，拥有10多年项目团队管理经验。
在国防、军事、航天等领域，高性能模数及数模转换器直接决定了雷达系统的精度和距离，其中12比特200兆以上 ADC、12比特1250兆DAC以上产品为ADI、TI等美国大厂所完全垄断，并作为高端产品被美国列入禁运名单。
李云初的申报材料称：其核心产品与ADI国际高速高精度模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）最高水平一致，远超禁运指标，填补了国内空白，为高端装备和设备制造奠定了核心基础。通过研发下一代更高性能的产品，真正实现高端数据转换芯片国产，摆脱美国对中国在此类产品线的封锁，实现“高端芯片中国创造”。
据熟知内情的人士介绍：ADI里ADC、DAC分别由两个项目组执行，李云初属于DAC组，李云初有机会拷贝DAC原版GDSII文件；按照规定，李云初没有机会拿到ADC部分GDSII文件，但李云初用相机对着电脑屏幕拍下了ADC部分版图照片。
凭借来源于ADI的原版GDSII文件，2009年，李云初依托中国电子科技集团公司24所入选“国家千人计划特聘专家”。
接踵而来的是，随后的两年内，李云初获取1000万元的资金。但由于ADC部分不过关，项目最终没有成功。
自办云芯微：复制汉芯 相机里的ADI技术
2010年5月，在24所“千人计划”项目尚在进行时，李云初凭借同样的技术资料在昆山花桥开发区自办企业——苏州云芯微电子科技有限公司。
工商资料显示：云芯微注册资本为：500万元，其中李云初本人470万元，持股94%，另一名为股东为屈玉贵，持股6%。据知情人透露：屈玉贵为李云初丈母娘。
据透露：云芯微出资实际上来自24所提供给李云初的1000万元项目经费，经过云芯微，“千人计划”项目经费就变成了李云初的个人资产。
凭借“千人”特聘专家的头衔，李云初获得了 “江苏省高层次创新创业人才”等桂冠，公司被列入国家级集成电路设计企业名单。
但不久，同样的失败在云芯微继续上演：2012年2月确认投片，但到了4月份，ADC部分依然不过关。这时神奇的一幕出现了：李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。
当时的公司员工都知晓这个事件。技术人员按照版图调整了一下，产品顺利通过，第三方在不知情的情况下和ADI对照检测后：管脚兼容，寄存器配置相同，可完全替代，性能指标与国外产品相同。
5月17日左右开始在台积电（TSMC）上海松江工厂开始流片，7月11日完成流片。
为了避开台积电（TSMC）的审查，流片前（tapeoff）专门组织人员将与ADI相关的logo删掉，并重新进行多次包装。
据披露：共计11颗芯片，除部分为非原版ADI芯片外，其余全部为ADI全部或者部分GSDII文件的芯片：
AD9739：2.5GSPS 14bite DAC
AD9736：1.2GSPS14bite DAC
AD9910：1GSPS 14bite DDS
AD9783：500MSPS 16bite 双通道DAC
AD9747：250MSPS 16bite 双通道DAC
AD9142：1.5GSPS 16bite 双通道DAC，该芯片为部分ADI产品。
AD9265：125MSPS 16bite 单通道ADC（采用ADI版图照片参照设计而成功）
AD9268：125MSPS 16bite 双通道ADC（采用ADI版图照片参照设计而成功）
其余几颗芯片虽然不是ADI原版芯片，但是也大部分采用了ADI的核。
AD9745：14bite 250MSPS 双通道DAC
AD9613：14bite 250MSPS 双通道ADC
PSOC：包括了AD9265+AD9910两个GDSII文件的SOC芯片
走马灯似的“合作”合同
晶圆（wafer）出来后，快点产品化、量产吧？李云初的态度是：NO。
李云初有自己的逻辑：凭借成本优势，一个客户挣两三百万，但太累；李云初看中是个个单笔过千万的收入：来自军方、政府、机构的研发经费。
在和24所不愉快的合作后，云芯微把几乎一样的申报材料改换抬头群发到14所、54所、58所、中科院微电子、江苏省科技厅、苏州昆山等。
凭借“国家千人计划特聘专家”，李云初开始走马灯似地签下各种合同，但项目均在收钱、预研发阶段停摆：
2010年，与中电集团第14所签订开发协议，合同额1000万元，实际到账800万元，至今没有一颗产品成型；
2012年，获银行授信3000万元；
2012年，获江苏省科技厅科技成果转化专项资1500万元；
2012年6月，获昆山创投、中科院微电子增资1700万元；
2012年前后，获地方财政配套资金600万元；
2013年，与中电集团第54所合作，250MSPS 16biteADC项目，合同总金额3000万元；
2012-2013年与中电集团第58所合作研发AD9739项目，恰逢第58所领导系原14所领导，第58所提出必须先见产品再给钱。无奈之下，李云初直接使用ADI的芯片内核出了流片。
据熟悉内情的人士介绍：由于被效仿的ADI芯片应力设计有问题，流片时均会产生三条裂纹，负责流片的台积电询问如何处理时，李云初指示回复称：ADI芯片原本也会有三条裂纹，不影响使用，出流片即可。
那位人士介绍：ADI后来出的芯片解决了这个问题，但由于李云初不敢改动线路设计，依然存在三条裂纹。
那位人士据此判断：李云初连改动芯片设计的能力都没有，更不要提设计芯片了。由此判断，云芯微迟迟不产品化是由于根本不具备设计芯片的能力，就是为了骗取资金的。
下一个“合作”：盯上华为
据内部人士介绍：目前李云初的云芯公司正在和中兴、华为洽谈，谋求两者之一入资收购云芯。
那位人士说：华为、中兴对ADC、DAC技术有比较大的需求，一直在找合作伙伴，云芯和14所半成品可能是市场上比较接近华为、中兴需求的。
据透露：云芯与华为战略部已经进行了入资收购的谈判，意向合同金额5000万元。但元器件交易网没有得到华为方面的证实。
元器件交易网目前无法确认李云初是否向华为、中兴如实透露其ADC、DAC产品涉嫌剽窃ADI相关技术。
业内人士判断：经过前一段的专利案，华为、中兴对知识产权问题已经极为敏感，如果云芯DAC用到华为、中兴的产品上，一旦被ADI发现并索赔，会将这两家公司置于死地。
