这是昨晚写的东西，图片不会整，今天才传上来。
写一写经验与心得：
1、开始是用IRFP250搭棚，高压包做负载，进行调试，拉弧成功，但场管很快暴热。
     用ZVS作信号源对驱动进行检测，驱动 刚通电时占空比50%，波形很好。但多了一会儿，占空比接连发生了两次变化（测的是MOS输出端），最后明显小于50%。原因未知。
2、感光法制作双面PCB的全桥板子，铺锡焊接。IGBT用25N120，经过一番折腾，总算调到电弧较长的效果了。
     每次开机是这样的 ：驱动、灭弧一直开着，此时GDT中有音频振荡的声音，较小；全桥供电使用按钮开关控制。
     仍然存在最大的问题就是管子发热很快，所以观察电弧是在全桥通电1、2秒内观察的。时间稍长，管子就暴热。
3、对GDT的波形进行观察，发现上升沿很缓慢、振铃很大。重新用磁环、磁罐分别绕制了较好的GDT，又提高了驱动能力，波形变好了很多。
4、但仍然在击穿管子， 前前后后已经穿了20几只管子了。其中有十几只都是穿了以后用手摸，非常烫手。所以我觉得这些击穿的管子中大多是热击穿。
     还有几只，是将电压加到较高时穿的，估计是电流超过了极限，毕竟这只是25N120。
     然后对栅极波形观察，发现始终是小于50%。我想，如果将占空比调到50%，应该达到了软开关状态，就不会暴热了。
5、 关于占空比这个问题，从一开始就一直困扰着我。首先，对整个驱动电路、全桥电路的原理分析，简单说是这样的：
      即使驱动电路提供给全桥栅极的波形<50%，而当全桥工作时，其电压、电流应该也是正弦波。只不过此时不是软开关罢了；
      为什么驱动波形会<50%？当正弦信号进入74HC14后，由于施密特反相器的两个阈值电压都为正，所以它整形输出后一定是<50%的；而且有一定的延时；
      但谐振电流很大，又经过了磁环反馈，减小了电流但升高了电压，就使得这信号的上升沿很陡峭，以至于整形后非常接近50%，延时也会大大减小；这样，GDT应该输出50%的方波，全桥也接近软开关状态；
      那么，为何我的DRSSTC到前天为止，驱动波形仍然明显<50%？用示波器观察初级正弦波，才发现因受到强烈干扰，它已经不是非常完美的正弦波了——占空比畸变，<50%，以至于之后的一连串......
      我将全桥与初级的连接线的形状、放置的方位等等进行了调整，发现状况大大改善——无论反馈波形、MOS输出的驱动波形，都已经非常接近50了。但IGBT的栅极波形还是略<50%。
      本来以为，这样就应该解决了问题，哪知管子还是热得很快，又穿了两只。
      到此为止，我已经想不出什么办法做到温升很小。难道说，这已经是25N120的极限了吗？