泄密,看看仪表局是怎么用打游击的办法搞开发的(无图)
虎哥2014/12/13电子技术 IP:四川
相距很远的分系统工程师和硬件工程师之间的传真内容
第20141213001号改进意见书
第20141212005号意见书继续有效,增加以下内容:
1、衰减器小板,铺地部分应该大面积阻焊开窗(除了元件焊盘附近为了避免焊锡流淌之外),否则螺丝孔附近的阻焊会把螺丝孔架起来,影响接地。
2、衰减器小板,衰减器焊盘有一个过孔,此处热负荷很大,这个孔时间一长必坏。改进办法是:取消过孔,在正面焊接电阻π衰,可占用左侧场地,底层保持全面铺地。π衰过后,在小腔的外面,R129,R130之间去打这个过孔。把底层屏蔽墙拉通,上层屏蔽墙修改。衰减器两侧现在铺地阻抗不等,请检查调整。
3、放大器A25的电源电感L273放在了一大堆信号线背面,信号线会变成天线把射频漏到小信号区去。此处要想办法把电感挪开,越远越好。注意凡是有电感又可能有射频的东西,例如混频器、变压器、电感、滤波器,都要远离那些可能走到小信号区域去的数据线和电源线。
4、U101的反馈电阻并联补偿电容10p,输出端1脚和R85之间增加缓冲电阻(18R),不然肯定自激没商量。
5、C756右上有一个CLT网络的过孔,下移,以便其上方屏蔽墙下移2mm,并把这个屏蔽墙左右贯通。
来自:电子信息 / 电子技术
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2005/08/24注册,2时43分前活动

刘 虎

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