RoHS(无铅)焊接工艺的推广带来新的问题，传统的63#焊锡（63%Sn，余量为铅和其他少量杂质）熔点和凝固点均为183℃，流动性良好，热疲劳寿命长（长时间处于高于熔点以上的温度保持良好的流动性）；无铅焊锡熔点为227℃，流动性、热疲劳寿命均差，对器件的耐高温焊接能力是个严酷的考验……
印象中多数IC厂家的说明均为允许浸焊时间10秒（300℃锡液，距离器件封状结构的自由管脚长度有一定的规定）。
| 时段 | 个数 |
|---|---|
| {{f.startingTime}}点 - {{f.endTime}}点 | {{f.fileCount}} |
